1. 产品介绍
用于IP膜上照射等离子体给箔膜增加贴合力，可以先用等离子处理之后切边角或用检测机。
有益于除去PI膜表面的有机物。
2. 设备规格
基材种类 铜箔 (压延铜箔+Pl薄膜, 电解铜箔)
基材厚度 FCCL : 24 ~ 60?
铜箔 : 12 ~ 35?(压延铜箔，电解铜箔)
Pl 薄膜 : 12 ~ 25?
基材宽度 Max. 540mm
导辊宽度 650mm
机械速度 10m/min
分切宽度 Max. 520mm
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