博曼半导体膜厚仪该款仪器特别为颇具挑战性的RoHS/ WEEE分析而研发。而且，它还十分适合于测量黄金及其他贵金属，分析金的成分重复性可达0,5 %.
对于镀层：不仅可以测量其成分比例，还可以测量器厚度!
可靠地测量Pb, Hg, Cd, Br及Cr元素。在塑料中可达到的测量下限Pb为2 ppm，对Cd为10 ppm.
RoHS / WEEE对Pb的限制为1000 ppm以及对Cd为100 ppm，仪器能可靠地予以验证。
塑料样品可以不考虑其厚度而进行准确分析。
即使是微小的电子元器件或印刷线路板上的镀层系统也可以高精度地分析。
XY(Z)平台可用来自动扫描印刷线路板
可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等.
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
博曼半导体X射线膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，为客户创造**大的价值是金霖始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图.如果您有什么问题或要求，请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快！