| 特性 | 高传热 | 功能 | 绝缘板 |
|---|---|---|---|
| 微观结构 | 多晶体 | 规格尺寸 | 128*128 mm |
激光划片机-陶瓷基片激光划片机/透明陶瓷激光划片钻孔,al2o3 ≥ 99%;
sio2 ≤0.2%；
fe2o3≤ 0.2%;
cao + mgo ≤0.2%;
tio2 ≤0.06%;
na2o≤0.2%.
k2o≤0.2%.
物理指标：
荷重软化（yb/t370-1995）0.2mpa压力下变形小于 0.6%;
抗热振性（yb/t376.2-1995）1200℃降至600℃，10次表面无裂纹;
重烧线变化（gb/t3997.1-1998）1400℃保温12小时，**大值为0.25%，平均值小于0.20%;
体积密度（gb/t2997-2000）：3.2～3.50g/cm3
压碎强度： 满足大于230kg/cm2
显气孔率：12～18%;
堆积密度：2.3 g/cm3
规格：φ8～60mm
陶瓷划线样品展示
