WD-70硅烷偶联剂

一.国内外对应牌号：

    KH-570（中国科学院）

    A-174（美国联碳公司）

    KBM-503（日本信越化学工业株式会社）

二.化学名称：

    γ-（甲基丙烯酰氧基）丙基三甲氧基硅烷

三.分子式：

         O

        ‖

    CH₂=CCOCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃

               CH₃

四.物化性质及指标：

         本品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物存在下易聚合。

外观                                 无色透明液体

含量（%）                            ≥98.0

密度（ρ₂₀）g/㎝³                      1.0450±0.005

折光率（n_D²⁵）                         1.4290±0.0005

粘度                                  2cSt

沸点                                  78～81℃/0.13KPa

五.用途：

          1.主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。

        2.用（含该偶联剂的）浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。

3.电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。

4.与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。