淄博凯和泰精密装备有限公司由凯中泰集团发起，联合国内相关行业资深专家共同出资组建，注册资本1000万元人民币。公司集研发、生产、销售为一体，由光伏行业**专家林安中博士（原中国太阳能学会副理事长）担任公司首席技术官。

公司以自主研发的电池烧结炉核心技术为基础，发挥自身生产装备效能，以电池生产、集成电路生产企业为目标客户，为其提供电池烧结炉、烘干炉、厚膜电路烧结炉、烘干烧结炉、回流焊炉、大型滚塑机等精密装备。为国内独创，取得了多项科技成果和专利，获得省部级创新基金。造成回流焊炉焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：
（1） 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将回流焊炉预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。
（2） 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。
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