三防漆（共性覆膜）是一种特殊配方的涂覆材料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，因为三防漆可防止漏电，允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。无论透明的三防漆均可改善印刷线路板的外观，而后者通过遮盖元件及设计布局还可保证更高程度的保密性。

确保使用的安全性和可靠性。三防漆涂覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有25－50微米厚的薄膜。它可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却
剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致未使用三防漆的电路出现故障。

保护性涂敷需要一些非常关键的步骤：组装件上影响粘连力和绝缘性能的残留物的去除，可靠的、正确的涂敷工艺和完全固化以获得**佳的绝缘性能等等都是显现高性能保护涂层的必要因素。

1.预清洗

为了获得优良的保护性能，涂覆前电路板必须清洁。

象所有的聚合化学材料一样，敷形涂层材料能被水气渗透，水气能穿透涂层进行扩散。加强电线路水气与脏物的处理。有此地方敷涂层材料的粘连力很弱，水气可在这些地方凝结。阻焊剂的残留物与水进行反应，从而产生的电导通的现象。由于电路板设计的不同（比如相邻连接器件的不同），在敷涂层材料下面有可能产生电化学迁移、腐蚀或者导致的漏电等现象。在任何情况下，涂层吸收的湿气都会降低涂层的抵抗能力的电绝缘性能。

因此，如果必要请清除电路板组装上所有的助焊剂和其它污染物质以获得优良的浸润和粘连性能以及绝缘能力，如果不清洗请通过预先试验以确保能获得所需的性能。

在您的生产环境中涂敷和固化后的电路板组装件一定要放在器件**终使用的环境中进行检测。

即使是进行了预清洗的表面贴装元器件上有时候也会发生不浸润的现象。这种反润湿的现在是由于在生产这此元器件过程中使用了表面张力低的脱模剂的残留物导致的（比如硅硐材料）。

在这种情况下，请联系这些表面贴装元器件的生产商。

应您的要求，我们会提供有能力做预清洗和气候测试的公司的联系方式。

1.1使用免清洗材料的表面涂敷特别说明

电路板上的助焊剂残留物越少越好。

市场上许多助焊剂进行过相应的测试以确保获得所需的性质，特别是针对**终工作环境中的耐潮温和耐电压能力的测试。

气候测试之后应该去除免清洗助焊剂残留物，并且电路板组装件必须在实际使用环境状态下（比如实际工作的操作电压、功率消耗、安装位置等等）进行测试。气候测试后应该检查电路板表面耐腐蚀的情况。

尤其是当温度或者热冲击高于涂层材料时更应该检测材料的相容性，因为许多锡清洗助焊剂残留物在涂层材料以上时会融化。

总之，在恶劣的环境中应用时请去除免清洗助焊剂残留物。

当使用浸涂工艺时电路板表面的免清洗助焊剂残留物会导致其它问题：助焊剂会被涂层材料的溶剂冲洗到浸缸里。当助焊剂在浸缸里累积到一定浓度时，如果涂层有水汽并与助焊剂形成电导通系统，涂覆了这种被助焊剂污染的涂层材料的电路板可能会出现电化学腐蚀现象。

1.2关于有焊膏残留物的表面涂覆特别说明

焊膏树脂可能在焊点上或者焊点周围聚集。在有热负载尤其是热冲击的情况下，焊膏树脂残留物可能会融化、变色或者开裂。在潮湿的环境中，这些裂缝成为潜在的风险点。涂层的保护功能就会被削弱。因此必须针对可能的耐热环境进行相应的兼容性试验。

1.3关于有阻焊剂残留物的表面涂覆说明

有时候我们敷形涂层材料的使用都会向我们咨询在阻焊层上有涂层空白出现，我们称这为“蛙眼”或者该现象频繁出现时叫“锤痕效应“。通常，这些涂层空白是由于阻焊剂里的硅类添加剂导致的。在涂覆时类似锤子击打的痕迹状的涂层就形成了上述的涂层空白。涂覆前彻底地预清洗有助于消除这种涂层空白。（见第1项“预清洗”）

二．涂覆

   由于各种不同的具体情况，所以不可能知道所有的涂敷过程细节（比如具体参数、与所使用的材料的反应方式、化学反应过程和设备情况）以及随后变化情况，因此我们提供的建议只能作为参考。我们建议在具体的生产环境中确定具体的具体涂敷工艺，尤其是与实际生产步骤相合适的涂敷工艺流程，以确保获得稳定和高品质的涂敷产品。

  技术报告中列明的产品信息是按照具体规范基于标准涂敷程序或者测试条件得出的，所以必须按照合适的试验条件下进行相应数据的验证。

  如果在技术报告里没有特便注明，以及敷形涂层材料能够采用浸涂、刷涂、喷涂或者使用自动涂敷设备进行涂覆。产品名称注了的产品是以喷罐形式提供的。

  敷形涂层材料是湿气固化的。在涂敷过程中请采有合适方法（比如干燥的惰性气体）保护材料与湿气隔离。建议使用不锈钢工具和有特富龙涂层的喷管。

  请或者稀释剂清洗开启后的材料容器的螺纹，并紧紧重新密封容器。必须以干燥的惰性气体充满未满材料的包装容器。

  确保被涂覆的表面清洁、无油污并且干燥（参见第1项“预清洁”）

在涂敷过程中，尽量涂敷均匀，电路板组装件平面部分涂层厚度必须在20微米到50微米之间；在元器件引脚处（圆锥型焊点处），尽量使涂层厚度低于100微米。这种涂层厚度可以通过正确的涂敷和固化工艺获得。

2.1  高粘度涂层材料的应用建议

  高粘度敷形涂层材料，只适合于少量材料的点涂（滴涂）工艺方法。由于可能会出现涂层不完全固化以及随后的其它质量风险，所以这类涂层材料不适合地毯式面积涂覆，也不适合涂覆的涂层厚度大于100微米的应用。

表2：各种涂覆工艺方污的优缺点

在较大区城的涂覆或者大滴点涂或者超厚涂层的情况下，有可能会出现溶剂被封住和/或者不完全固化，从而对**后的涂敷品质产生负面影响，比如粘连性和电器绝缘性不好。另外，进行热冲击试验时涂层容易开裂从而极大地影响扁平集成电路的功能，尤其是在湿气影响的环境下。在非常厚的涂层厚度情况下，涂层还容易起皱。

2．  2各种涂敷工艺方法的优缺点

当使用者在采用**佳的涂敷工艺方法之前，必须弄清楚涂敷生产情况（所需要或者可能的生产能力），是否需要局部涂敷，是否需要自动涂敷设备以及涂敷工艺外包的可能性。

下表列出不同涂敷工艺的一些主要优缺点，对于选择涂层材料的选择非常重要。

2．  3刷涂

刷涂尤其适合维修和小批量涂覆，因为材料能被选择性的进行涂覆。但是，该方法涂覆的涂层厚度不均匀、几乎不能重复性获得同样的涂层，并且元器件边缘处涂层常常不好。

2．  4压缩空气喷涂

压缩空气喷涂是广泛使用快速涂覆工艺方法，该方法能快速切换涂层材料并且容易喷嘴清洗。涂覆的质量极大地取决于喷涂者的涂覆经验。

为了防止出现涂覆空白区域并且涂覆均匀，尽量采用交叉涂覆（即沿着横向和竖向的路线进行涂覆）。

   如果希望涂覆更多的材料到电路板上，可以降低涂覆材料的流速。增加空气的压力容易使涂层表面产生漩涡。

                    表3：建议工艺参数

  对于涂层材料，喷嘴直径应该在0.8毫米到1.2毫米之间。

  当使用压缩空气喷涂时，必须遵守国家相应的防爆炸保护规定中的安全警告。

  在使用喷涂方式涂覆材料时，必须采用保护措施防止材料溶剂蒸汽混合而发生爆炸。

  在氧化固化涂层材料干燥固化过程中，氧化反应产生的热量可能点燃喷涂柜中充满涂层材料和溶剂残留物的过滤垫。使用带有水帘装置的喷涂柜可以避免过滤垫自然。另外，请遵守喷涂柜和过滤垫制造商提供的操作和维护要求。

此外，在应用敷形涂层材料时不会发生溶剂蒸汽混合问题，因为改类材料的大部分溶剂被水取代。