描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃
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