导热硅脂，单组份导热硅胶，散热膏

产品型号：HM-713

概    述

   本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。

一、产品特性                          

◆优异的导热性能，适合中高端的散热应用；

◆涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；

◆高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；

u 安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。

二、主要用途                        

◆  微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；

◆  LED的散热封装。

三、典型技术数据                 

四、包装,储存及使用注意事项       

u 包装形式:1KG/罐。

u 储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

u 储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

五、使用指导            

建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。