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HDI线路板
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展**快的一个领域。从1985年惠普推出的**台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。HDI工艺
一阶工艺:1+N+1
二阶工艺:2+N+2
三阶工艺:3+N+3
四阶工艺:4+N+4
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6层3阶盲孔板+盘中孔
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