用途、使用范围 | 焊接材料 | 包装规格 | 25KG |
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低熔点玻璃粉SHBF-150/160
产品特点:
低熔点玻璃是一种先进的焊接材料,该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。
应用领域:
应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、高档冰箱、消毒柜、高级洗衣机、音响、汽车面板及电子衡器等领域。
产品规格:
规格铅系低熔点玻璃粉(SHBF-150);环保型低熔点玻璃粉(SHBF-160)
外观白色粉末白色粉末
密度(g/cm3) 7.2 3.1
平均粒径um 5-6 5-6
转变温度(Tg) 300±10℃400℃±10℃
软化温度(Tf) 370±10℃460℃±10℃
熔融温度(Tf) 510±10℃600℃±10℃
封接温度450℃-550℃温度下进行封接550℃-640℃温度下进行封接
包装:
25公斤/袋,内塑外编
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