成都软件测量布氏硬度计，方便快捷，效率高

独有的转塔结构系统：**用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验，测量完成后，无须移动工件，CCD直接捕获压痕图像，经过计算机进行数据自动化处理，消除人工读数的疲劳及读数误差。整个测量过程效率高，压痕测量可以在一秒中之内完成。

■图像处理自动布氏硬度测量系统，利用世界先进的数字成像技术在压痕图像上自动寻找**符合压痕特点的像素，高速分析，自动读数。**多时系统会对同一压痕测量800个直径，以保证高精度及高重复性。

■图像处理自动布氏硬度测量系统，突破传统压痕读取技术只能对表面光洁图像进行测量的局限性，使系统可以在工业车间环境及工件上正常使用。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。

■产品符合标准GB/231、ISO6506、ASTM E-10

布氏硬度测量中常见的读数误差：在实际测量中，经常遇到不同的测量人员读取的压痕直径误差较大。

主要的原因有：对压痕边缘特征点的认定有误差

肉眼分辨和读数的误差：

工件表面质量差造成读数的误差

时代公司为您提供成功的解决方案：

HB-TEST3000布氏计算机测试系统，通过**新的数字成像技术及图像识别技术，对布氏压痕进行自动分析及精确测量，消除人工读数的疲劳及读数误差。整个测量过程可以在一秒中之内完成。

HB-TEST3000布氏计算机测试系统，在压痕图像上，自动寻找**符合压痕特点的像素，高速分析，自动读数。**多时，系统会对同一压痕测量800个直径，以保证高精度及高重复性。

HB-TEST3000布氏计算机测试系统，突破传统压痕读取技术只能对表面光洁图像进行测量的局限性，使系统可以在工业车间环境及工件上正常使用。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。

功能特点：

HB-TEST3000布氏计算机测试系统技术特点：

1． 光学系统：两组光学镜头，分别适用于不同直径的压痕测量。

2． 数字成像：130万工业级数字摄像头，**高分辨率1280X1024。

3． 照明电源：220V交流电源或充电电池。

4． 测量范围：可测量压痕范围在1.2mm到6mm。

5． 测量速度：一般情况下，自动测量时间度小于1秒。

6． 测量方式：自动测量、对角测量、三点测量、四边测量任选。

7． 自动测量：国际先进的技术，自动读数压痕，精度及重复性均达到国际标准。

8． 测量快速：压痕的自动读数时间，小于1秒。

9． 适用性广：可以对标准块及压痕进行进行自动测量，适用性广泛。

10． 携带方便：便携式的**箱，可以方便地携带到工业车间等处。

11． 专业设计：专业设计的光学系统，成像清晰，保证读数精度。

12． 功能强大：具有单次测量、批量测量模式，自动计算**大、**小、平均值及均方差。

13． 遵循标准：系统开发遵循国际标准ISO6506及GB231.1-3。

14． 自主研发：完全知识产权，可根据客户要求，定制**软件及系统。

15． 测量精度：对标准块压痕，自动测量误差小于±1%，符合国际标准ISO6506要求。

16． 重复精度：对同一压痕，多次测量，重复误差小于±1%，符合国际标准。

17． 可提供中英文操作平台。 

技术参数：

基本配置：