预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。
适用场合
·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
使用方法
·适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。
规格表
| 性能指标 | 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.S) | 挤出率(g/min) | 固化方式 | 表干时间(min) | 固化时间(h) | 硬度(Shore) | 断裂_拉伸率(%) | 拉伸强度(Mpa) | 温度范围(℃) | 品牌 | 含税单价(元) |
| 单位参数 | DC-SE4485-330ML | 330 ml/支 | 白色 | 2.9 | 230000 | － | 室温固化 | 12 | 24 | A91 | － | 3.7 |
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
