GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种**替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃,在3G产品加速更新换代中GM-55以它**的散热功能,较低的密度,优良的抗压强度,不带任何磁性及其优良加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的9倍。密度是不锈钢的三分之一,不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄,轻,多核等方向发展中,GM55以它**的散热功能,优良的抗压强度,较低的密度,不带任何磁性及其优良加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐!被公认为做手机中板**好得原材料。
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