导电粘合剂–加热固化 ECCOBOND?CE3520-3?
北京瑞德佑业 18001130865 010-80140278
商品介绍:
ECCOBOND?CE3520-3?单组分低应力Ni填充粘合剂，用于不同CTE基材粘合，良好的防护特性。
主要物理机能：
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产品 |
ECCOBOND?CE3520-3? |
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描述 |
单组分低应力Ni填充粘合剂，用于不同CTE基材粘合，良好的防护特性。 |
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固化类型 |
加热固化 |
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固化时间 |
1小时@120°C 30分钟@150°C |
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粘度（cPs） |
73,000 |
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体积电阻率（OHM.CM） |
0.2 |
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贮存寿命 |
6个月@-18°C |
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工作寿命 |
3天 |
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