说明:J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。 |
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熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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药皮含水量: ≤0.60% |
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X射线探伤:Ⅰ级 |
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参考电流(DC+)
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注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。 |
焊丝3
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