封合带  元件封合包装带防静电值10的8次方左右
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配**的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
21.3*300m透明热封上盖带的宽度是21.3MM，长度是300M，厚度是0.06mm，±5，颜色为透明或茶色，适用于24mm带宽的SMT载带热融封合和24MM带宽的SMD载带包装。
类型：低温透明热封上盖带、中温透明热封上盖带、高温透明热封上盖带
温度范围：低温透明热封上盖带（85度到128度）、中温透明热封上盖带(120度到180度)、高温透明热封上盖带（180度到230度）
元件品种繁多，规格型号各异，所以编带的大小也不同。本公司开发的热封上盖带规格较齐，其材质也根据不同的要求，提供不同的材料，全部流程自己生产,
两面抗静电  <1010Ω/cm
适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装透明性佳
在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带
ESD作业，并可较低温封合
.质量保证!欢迎咨询订购!欢迎来电咨询，

自粘封合上带中粘和高粘
适用范围：自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。 自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式长度为：200M/卷。 详细描述：封合条件 1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm. 2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm. 3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。 上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56 上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0．06（+0.02) 本产品材料辨识：本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层。售后服务：本品质好价优，服务人员有多年的包装异常处理经验，对于上下带封合不匹配、拉力不稳定、上下带分离，拉力值偏小、上带再贴片中难以撕开等等都有专业的处理方法。 公司将以**的管理、**的创新，以优良的品质、优惠的价格、优质的服务竭诚欢迎新老顾客广泛合作，互惠互利。共创双赢。