手机外壳等离子粘接

    为使手机外观更为精致高档，手机外壳通常会粘接或印刷上品牌LOGO或装饰条。以前手机外壳是由ABS构成，其表面张力较高，一般不用处理。但随着PC、尼龙+玻纤等材料的广泛使用，不处理已经不能将基材的表面张力提高到胶水所要求的数值。等离子设备所具有的高效处理能力则可以将这些要粘接的材料表面张力提高到胶水所要求的数值。例如手机机壳（尼龙+玻纤）经过等离子体表面处理后，其表面张力达到了70dynes/cm。工艺简单，降低了成本，无须底涂。由于该款等离子设备能直接安装在各类机械流水线上，与流程同步。因此具有高效、高稳定性和低成本等特征。

手机按键和笔记本键盘粘接：

    硅橡胶是制造手机按键和笔记本键盘的主要材料，无论是使用水溶性胶还是UV胶，都需要对粘接表面进行表面处理。以前，一般采用化学试剂底涂或电晕的方式处理。但他们都存在以下弊端：化学试剂底涂，无法在线使用，成本高，不环保；电晕处理，一般只能达到30-45dynes/cm的表面张力，对材料厚度有限制（一般不能超过4mm），线速度慢等。低温等离子旋转喷嘴系列，能处理硅橡胶按键的表面，**大产线速度能够达到60米/分，**大处理效果>70dynes/cm,可以不用底涂，对材料厚度没有限制，通过用户质检部的测试，相应产品和技术已经在IBM、APPLE、lenovo、东芝、华硕等笔记本电脑及NOKIA、MOTO、Samsung、LG等品牌手机上使用。

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