特点
u 厚度超薄，高抗剪切力。可以有效地减少空间，使产品微型化，小型化。
u 抗老化性及紫外光性能好，低雾性。
u 针对各种粘附体均体现出良好的粘合性。
构造
用途
软性电路板，扫描仪，数码相机等电子产品。
金属、塑胶，LCD模组内零部件，泡棉等缓冲材料的粘贴；上下线路隔离、固定。特别适用于有限空间内的粘接。
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