HA-6106B2此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在80-90℃以上烘烤20-30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，在PET和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
主要特性
1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳：有极好的弹性和卓越的对聚脂薄膜的附着力。
产品物性
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项 目 |
单 位 |
检测结果 |
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固含量 |
WT% |
78 |
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表面电阻 |
mΩ/ /mil |
≤10 |
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黏度 |
poise |
260±50 |
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铅笔硬度 |
H |
>2 |
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附着性 |
3M/#600 |
100/100 |
建议使用方法
1、建议使用网目：250-300mesh；
3、乳化济厚度8-12um；
4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：90℃ 30分锺
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4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：130℃ 30分锺
注意事项
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