UPG系列接头 日本FUJIKIN富士金
产品简介:
应用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业.
应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等.
技术原理: 用垫片、螺母、焊接杆与VCR接头端锁紧,然后焊接杆再与其他接头、阀门或者钢管焊接.
材质为SS316L
设计压力:21.5MPa,对于1/2",设计压力为16.2MPa
表面处理:BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP（表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um）
尺寸范围:1/4"-1"
