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3D光源                                              白光LED
3D投影头数目                            3个
无阴影3D检测                           是
GPU/CPU模式下3D运算         基于GPU的PMP加速算法，
业内**采用该技术的SPI设备，相比其他仅依靠CPU运算方式，运算更快
2D光源     3组环状LED，白光、红光、蓝光
2D图像模式     真彩色、黑白两种模式
相机配置     4百万像素工业像机
62帧图像采集速率
相机分辨率，像素大小     2352 x 1728，
18um
FOV（单个视野）范围     42.3 x 31.1 mm(像素大小：18um)
高度检测范围     0～550um
高度检测分辨率     0.36um
高度检测精度      +/- 1um
(基于实际锡膏/校正块)
检查项目     体积、面积、高度、XY位置、形状等
不良种类     多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等
测量重复性     < 1% @3sigma
GR&R     <10%
Z轴仿形运动功能     有，
实时自动仿形运动补偿每块PCB弯曲
测试速度     0.3秒/FOV，43.8平方厘米/秒（18um模式下）
**大板尺寸     L尺寸: 520 x 520mm
M尺寸：330 x 250mm
**小板尺寸     50 x 50 mm
PCB上方净高     30 mm
PCB下方净空     30 mm
（option: 50mm）
可适应PCB厚度     0.3～4.7mm
PCB**大弯曲       +/-7mm
元件至板边距离     3mm
轨道高度范围     880 ～ 920mm
（option: 850~950mm）
**大板重量     3kg
XY轴驱动方式：     丝杠驱动，伺服马达
XY轴定位：     定位分辨率1um，闭环控制
Z轴定位：     有，定位分辨率1um
设备底座框架     整体铸铁底座框架，整体成型，
非常坚固稳定
设备长宽高和重量     1220 x 1060 x 1750 mm (宽x深x高),
1250kg
电源     220v 单相 50/60Hz， 3kwh
气源     4～6 bar， 5L/min
操作温度     15~35 摄氏度
离线工作站是否可以直接编辑inline机器程式     可以
条码阅读方式     barcode扫描枪读取
轨道传送方式     皮带传动式，自动调节轨道宽度，自动进出PCB
操作系统     Win7
 64位
电脑CPU     Intel i7 四核 8线程处理器
电脑内存     8GB
操作方式     多点触摸屏操作
其他软件功能    
CAD转换工具     软件自带
Gerber读取     GerberData 274D/274X
SPC软件     软件自带
操作软件的难易度     图形直观界面，操作简易