元素
|
C
|
Mn
|
Si
|
Cr
|
Mo
|
V
|
Nb
|
S
|
P
|
标准值
|
0.05~
0.12
|
≤0.90
|
≤0.60
|
0.80~
1.50
|
0.70~
1.00
|
0.15~
0.40
|
0.10~
0.25
|
≤0.030
|
≤0.030
|
例值
|
0.070
|
0.75
|
0.38
|
1.20
|
0.85
|
0.25
|
0.20
|
0.015
|
0.020
|
熔敷金属力学性能(焊后730℃±15℃×5h回火处理)
试验项目
|
抗拉强度
Rm / MPa
|
屈服强度
ReL或Rp0.2/ MPa
|
伸长率
A / %
|
常温冲击吸收功
AKV / J
|
标准值
|
≥550
|
≥460
|
≥15
|
≥27
|
例值
|
640
|
540
|
23
|
60
|
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤10.0mL/100g(水银法)。
参考电流
焊条直径 / mm
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
焊接电流 / A
|
60~90
|
90~120
|
130~170
|
170~210
|
注意事项:
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。