不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。

 
 
 
■ 芯片元件
  20,900CPH 芯片(激光识别／**佳条件)
  17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)
 
 
■ IC元件
  9,470CPH(图像识别／使用MNVC)
 
 
■ 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
 
 
■ KE-3020V
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)

 
 
■ KE-3020VR
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴)

 
 
■ 采用电动式双轨供料器，**多可装载160种元件。
 
 
■ 标配中装有MNVC
 
■ 高速连续图像识别
 
 
■ 托盘高速供应元件(选项)
 
 
■ 对应长尺寸基板(选项)
 
 
■ 对应PoP实装(选项)
 
 
 
 
 
 
基板尺寸
 M型基板(330mm×250mm) ○
L型基板(410mm×360mm) ○
L-Wide型基板(510×360mm)*1
 ○
XL型基板(610mm×560mm) ○
长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2 1,210×560mm
元件高度
 12mm规格 ○
20mm规格 ○
25mm规格
(XL型基板规格) ○
元件尺寸
 激光识别 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
 
图像识别 标准摄像机
 3mm～74mm方形元件、或50×150mm
 
高分辩率摄像机
(均为选购件) 1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
 
元件贴装速度

 芯片元件 **佳条件 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH
IC元件*4  9,470CPH *5
元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别 ±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件贴装种类
 **多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
 
 
 
*1 L-Wide基板规格为选购品
 
 
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
 
 
 
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。 
 
 
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
 
 
*5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。
 
 
*6 使用EF08HD