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产品分类：半导体激光打标机
激光打标机   激光焊接机   激光切割机

产品简介：
    15W 半导体端泵激光打标机采用国际上**先进半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。
CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机
1、产品详细介绍
   CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机采用国际上**先进半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。
2、应用范围
   半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
3、CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机优点
   半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
   进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
   光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
   软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
   该机器配备**新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
4、主要技术参数

激光发生物质
 半导体
激光波长
 0.808?m
激光平均输出功率
 10～100W
**大单脉冲能量
 20～50J
脉冲频率
 0.1～100HZ
脉冲宽度
 0.2～10ms
能量不稳定度
 ≤±1%
发散角
 ≤8mrad
**小光斑直径
 0.01mm
工作电压
 380V/50HZ
工作台
 70*70mm/175*175mm(可定制)
冷却方式
 内部水冷/外部水冷机（可选）
整机尺寸
 1200*1050*750mm
 
5、适用行业
   电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标深加工。