一、硅微粉概述：

电子灌封胶用硅微粉是一种无毒、无味、无污染的高纯白色二氧化硅微粉，具备防沉降效果好、耐温性好、耐酸碱腐蚀、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

灌封材料的填料一般为无机粉体材料，硅微粉的加入可提高环氧灌封材料的阻燃性,减小固化收缩率，提高尺寸稳定性，降低内应力，有效地防止开裂，减少固化时的放热，提高材料耐热、介电性能和导热性，降低成本。

    灌封胶用硅微粉是以普通的硅微粉为原料，经特殊的工艺处理制的从而改变普通硅微粉原有的性质，改善了硅微粉与环氧树脂的亲和性、相容性，以及加工流动性、分散性，增强硅微粉与树脂界面之间的结合力，提高材料的力学性能和电学性能，增加填充量，降低生产成本等。

二、我司产品规格表：

三、硅微粉的性能与特点：

    众所周知，填料填充灌封料不仅能有效低降低材料成本，而且能有效提高环氧树脂制品某些物理性能，如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。在环氧灌封料中**常用的填充剂就是硅微粉，硅微粉又分为角型、结晶型、熔融角型和球形。在电子封装用灌封料中，由于产品要求，优选熔融球形硅微粉。硅微粉通过硅烷偶联剂处理后，形成活性硅微粉，其填充效果更佳。

电子灌封胶用微粉粒度分布均匀且成准球形，作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料，不仅可大幅度增加填充量，而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，减少混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热,电,机械性能诸方面起到有益作用。

特点：

1：使旧料达到新料冲击强度、新料达到**工程料冲击强度；

2：特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚至超过常温纯聚烯烃塑料的冲击强度，防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。

3：增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；

4：大大降低产品原料成本；

5：延长产品使用寿命。