TOSL-3DS热释光光释光三维光谱仪适用于有关荧光体和磷光体等发光材料的发光特性和发光机理的科学研究工作。热释光和光释光的三维发光谱，即包含温度（或衰退时间）和波长与发光强度的三维图谱的测定有助于识别发光中心的类型和了解相关的缺陷结构，为热释光和光释光的发光机制研究提供新的参数。它以计算机为控制中心，测试过程完全实现自动化。仪器质量可靠，造形美观，使用方便，温度控制稳定精确，涉及多项专利技术。TOSL-3DS-L型热释光三维光谱仪为简化版，专注热释光三维光谱测量和分析功能，可满足不同层次的客户需求。

主要性能：

  热释光/光释光三维光谱测量模式/热释光发光曲线测量模式

  光谱测量采用高灵敏度CCD光谱测量系统，波长测量范围：200－850nm（可定制）

  光电倍增管探头，300-650nm（仅TOSL-3DS）

  波长测量分辨率：3-10nm（定制）

  样品检出限：采用TLD-100时约5Gy

  探头温度控制（仅TOSL-3DS）

  采用高稳定性加热器，温度测量范围：室温－500℃，升温速率：0－50℃/s，温度稳定度：小于±1℃（60s连续观测）

  升温程序分为3个阶段：预热、测量和退火，且每段温度、时间、升温速率都可调

  样品尺寸： 直径小于10mm，厚度小于2mm

  检测光源：发光波长620nm左右，光功率可调,调节范围1-100%。用于仪器状态的调整和测试

  USB数据接口

  激发光波长：254/850nm（仅TOSL-3DS）

  仪器输出数据格式:包含二进制和文本格式，可供数据分析软件进一步分析

  控制软件运行环境：Windows XP、Windows7等操作系统。提供曲线查看，三维光谱显示和升温曲线显示等功能

  仪器参数设置刻度：包括加热系统和光谱系统的刻度参数，不可随意更改l  本底自动扣除功能，可以设定测量本底信号的时间

  输入电源：AC220±10% 50/60Hz，**大功率500W