皮套真空贴合机
功能特点:
★ 真空环境加热(100-120度)贴合无气泡,透明度好,轮廓清晰。
★采用日本气动元件及高精密运动部件。
★ 大功率真空泵;真空度高,速度快,确保贴合质量及效率。
★ 采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
★采用气囊式贴合:大小型号更换时不用换压头,节约时间,通用性好。
★本设备经过研发改进解决了同行业内死泡形成。
★加工产品范围:3.5”~10.2”
★效率高:5寸以下单次同时加工2片,7-10.2寸单次同时加工1片
单次时间40-50S
★本设备采用转盘式双工位设计,设备在工作时,人工可以拿放产品到另一个模板上大大提高了工作效。
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