聚晶金刚石真空焊接用膏状银焊料

      对于超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接。我司能提供真空级活性钎料焊膏，活性钎料中，常以Ti Zr作为活性元素。活性钎料钎焊一般都在真空或纯度很高的保护气体中进行。真空钎焊的优势有： 稳定性好 焊接强度高，是高频焊的2-3倍 焊接范围广 操作简便 美观，因整个焊接过程是在真空状态下，无氧化. 

主要应用钎料性能如下：

1 金属合金成分(wt%)

银                68.8%

铜                26.7%

钛                4.5%

2 物理性能

颜色                淡黄色

固相点              780℃

液相点              900℃

推荐钎焊温度        920℃-960℃

颗粒度              -200目(<74?m)

3 应用

可用于金属和非金属的连接。该钎料可以润湿陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金以及高温合金。由于对陶瓷有很好的润湿性，用该钎料钎焊陶瓷时，无须金属化处理。

4 钎焊特性

通常需在高真空或具有低露点惰性气体保护下进行钎焊。该钎料中钛的存在可以提供满意的接头强度。接头性能取决于母材、接头设计、钎焊工艺等。

5 存储

存储条件：常温 通风 干燥

保质期： 真空密封包装6-12个月

我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到**好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

      我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。