超硬刀具真空钎焊用膏状银焊料

      膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

      我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到**好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

       对于超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接。我司能提供真空级活性钎料焊膏，活性钎料中，常以Ti Zr作为活性元素。活性钎料钎焊一般都在真空或纯度很高的保护气体中进行。真空钎焊的优势有： 稳定性好 焊接强度高，是高频焊的2-3倍 焊接范围广 操作简便 美观，因整个焊接过程是在真空状态下，无氧化. 

超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接主要应用钎料性能如下：

1 金属合金成分(wt%)

银                68.8%

铜                26.7%

钛                4.5%

2 物理性能

颜色                淡黄色

固相点              780℃

液相点              900℃

推荐钎焊温度        920℃-960℃

颗粒度              -200目(<74?m)