材料：采用优质0.05-0.3mm厚铜箔，常规使用0.1厚T2紫铜箔，上下表面贴0.1厚纯镍片，或0.1厚镀镍铜片，将叠片部分压在一起，两端或者打孔部分采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
目前市面上流通的较好的产品表面处理有两种：
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软连接表面贴0.1厚纯镍带，这样在焊接的时候，表面不容易高温氧化，而且产品耐抛光清洗，但是弊端是，0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样，那么也会影响整体产品的导电率问题，在做导电升温测试的时候，会发现这个问题。
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、软连接表面贴0.1厚镀镍铜箔，这样在焊接的时候，表面容易高温氧化变色，在不破坏产品表面镀层的情况下做耐抛光清洗，需要做特殊处理，这样的产品，既解决了不需要整体电镀的问题，也解决了导电率**大化的问题，值得推广和研究。
- 技术参数压接方式：按照厚度要求或客户图纸要求，采用不同的冲床、液压机进行压接
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钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定
- 设计：可按图纸要求进行辅助的车床、洗床、切床等工艺
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