无锡电子产品高低温测试箱 应用于电子产品，半导体，二极管，主板芯片其它产品，对电子产品模拟环境温度进行可靠性测试，从而延长电子产品在使用过程中的寿命！

无锡电子产品高低温测试箱结构:
高质感外观，机体采圆弧造型，表面经雾面条纹处理，并采用平面无反作用把手，操作容易，安全可靠。
长方形复层玻璃观视窗，可在试验中进行试验品观察使用，视窗具防汗电熟器装置可防止水气凝结水滴，及高亮度PL萤光灯保持箱内照明。
具有测试孔可外接测试电源线或信号线及上下可调整置物盘。箱门双层隔绝气密迫紧，可有效隔绝内部温度泄漏。
具可外接式供水系统，方便於补充加湿桶供水，并自动回收使用。

无锡电子产品高低温测试箱性能
  解析精度：     温度：±0.01℃；湿度：±0.1%R.H
  温度范围：     -40℃ ～ +150℃
  温度波动度：   ±0.5℃；
  温度均匀度：   ±1.5℃；
  极限低温：     -40℃；
  升温速率：     2℃-4℃/min（从**低温升到**高温、非线性空载）；
  降温速率：     0.7℃-1℃/min（从**高温降到**低温、非线性空载）；
  湿度范围：     20%～98%R.H；
  湿度波动度：   ±2.0%R.H.；
  
无锡电子产品高低温测试箱控制系统

控制器： 进口日本“富士”微电脑温湿度集成控制器
精度范围： 温度±0.1℃
温度传感器 ：铂金电阻 PT100Ω
加热系统： 镍铬合金电加热式加热器
制冷系统： 全封闭风冷单级压缩制冷/原装法国“泰康”/全封闭风冷复叠压缩制冷
循环系统 ：耐高温低噪音离心式电机，多叶式离心风轮