TIF?700P系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 11W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
| 颜色 |
浅灰色 |
Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in?/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 |
*** | 10mils / 0.254 mm | 0.21 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.27 | |||
| 比重 | 3.05 g /cc | ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm |
0.39 |
|
40mils / 1.016 mm |
0.43 | |||
|
热容积 |
1 l /g-K | ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm |
0.50 |
|
60mils / 1.524 mm |
0.58 |
|||
| 硬度 | 60 Shore 00 | ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm |
0.65 |
|
80mils / 2.032 mm |
0.76 | |||
| 总质量损失(TML) |
0.30% |
ASTM E595 |
90mils / 2.286 mm |
0.85 |
|
100mils / 2.540 mm |
0.94 | |||
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ |
*** |
110mils / 2.794 mm |
1.00 |
|
120mils / 3.048 mm |
1.07 | |||
| 击穿电压 | >10000 VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
1.16 |
|
140mils / 3.556 mm |
1.25 | |||
|
介电常数 |
4.5 MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm |
1.31 |
|
160mils / 4.064 mm |
1.38 | |||
| 体积电阻率 | 4.2X1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm |
1.43 |
|
180mils / 4.572 mm |
1.50 | |||
| 防火等级 | 94 V0 |
E331100 |
190mils / 4.826 mm |
1.60 |
|
200mils / 5.080 mm |
1.72 | |||
|
导热率 |
11.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
