东莞市日旺金属材料有限公司主要销售、殷钢/科瓦合金/因瓦合金/膨胀合金可伐合金/铁镍合金/坡莫合金 软磁合金/永磁合金/弹性合金等钢材用的大致。。。。。。。
可伐合金:1J50、1J79、1J85、2J4、2J7、3J1、3J21 3J53 4J29 4J33 4J42 4J36 5J11 5J18  2J1
铁镍合金： 1J30 1J31 1J32 1J34 1J38 1J41 1J42 1J46 1J47 1J50 1J51 1J52 1J68 1J54 1J64 1J65 1J67  1J76 1J86 1J82 1J83  1J116 1J117 2J4 2J79 2J10 2J11 2J13 2J25 2J31 2J32 2J33 2J51 2J61 2J63 2J65 2J67 3J1 3J2 3J6 3J24 3J21 3J40 3J52 3J54 3J53 3J54 3J57 3J58 4J5 4J6 4J8 4J20 4J28 4J29 4J30 4J31 4J32 4J33 4J34 4J36 4J38 4J40 4J42 4J47 4J48 4J49 4J50 4J52 4J54 4J58 4J78 4J80 5J21 5J22 5J23 5J24 5J26 6J102 6J15 6J20 6J21 6J22 6J23 6J24 TM2 7500 6650 60NI16CR 80NI20CR TM6 RL140 R25 R40 TB1411 TB1425 TB1435 
可伐合金:INVAR36 NICLOY36 1011 NIROMEI42 FEROVAL42NI FENI36 FENI46 FENI48 FENI52 FENI50 KOVAR 18CR CO257 VACOM10 VACOM12 SIVAR48 NILOK VACOM70 NI28CO23 FENI32CO20 A286 P6 AFD528 AFD584 AFK524 AFK528 TMO-1 MS-1 MS-2 PCS E3 E4 YFA-12 YFA-16 PD-1
坡莫合金1J79,1J85,1J86,1J851,MH80,MH1,MH2 1J21,1J22 1J46,1J50 1j31,1j32,1j33,1j38 1J51 1J36,1J117 2J4,2J7,2J9,2J10,2J11,2J12 2J63,2J83,2J84,2J85 3J1.3J2.3J3.3J9.3J21.3J22.3J54.3J53.3J58.3J59.3J63 4J9.4J32.4J36.4J38.4J40 4J6.4J28.4J29.4J33.4J34.4J42.4J43.4J44.4J45,4J47.4J48.4J49.4J50 4J78.4J80.4J82 5J18.5J16 5J11 5J1306,5J1309.5J1320,5J1325,5J1417,5J1430,5J1435,5J1440,5J1455 5J1413,5J1416 5J4140.5J5120 5J1380 5J1070 5J0756 RSN210
板材、棒材，卷材、线材规格齐全——————此信息由东莞日旺公司提供

热线电话：0769-85091298/13265266866

1. 铁镍软磁合金
　　牌号:1J46,1J50,1J54,1J76,1J77,1J79,1J80,1J85,1J86,1J34,1J51,1J52,1J65,1J66, 1J67,1J83,1J403 
　　执行标准:GBn198-88
　　用途:大部分用于弱磁或中等磁场工作的小型变压器,脉冲变压器,继电器,互感器,磁放大器,电磁离合器,扼流圈铁芯及磁屏蔽。
2. 磁温度补偿合金 
　　牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38 
　　执行标准:GB/T15005-94 
　　用途: 电磁回路和永磁回路中的磁分路补偿元件。 
3. 耐蚀软磁合金 
　　牌号:1J36,1J116,1J117 
　　执行标准:GB/T14986-94 
　　用途: 在氧化性介质和肼类介质中工作的电磁器件。 
4. 高饱和磁感应强度软磁合金 
　　牌号:1J22 
执行标准:GB/T15002-94 
　　用途: 电磁铁极头,电话耳机振动膜,力矩马达转子。 
5. 高硬度高电阻高磁导合金 
　　牌号:1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J91 
　　执行标准:GB/T14987-94
　　用途: 用于制作录音机和磁带机磁头芯片以及微特电机变压器,传感器,磁放大器等各种高频电感元件铁芯。 
6. 磁头用软磁合金 
　　牌号:1J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95 
　　执行标准:YB/T086-1996 
　　用途:用于制作磁头外壳,芯片,隔离片