应用领域:
iEDX-150WT镀层测厚仪应用于PCB线路板镀层厚度检测分析、金属电镀镀层分析、电镀膜厚分析等镀层领域
技术指标:
多镀层,1~5层
测试精度:0.001 μm
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
测量时间:10~30秒
SDD探测器,能量分辨率为125±5eV
探测器Be窗0.5mil(12.7μm)
微焦X射线管50KV/1mA,钼、钨、铑靶
6个准直器及多个滤光片自动切换
XYZ三维移动平台,**大荷载为5公斤
高清CCD摄像头,精确监控位置
多变量非线性去卷积曲线拟合
高性能FP/MLSQ分析
仪器尺寸:840×613×385mm
样品台尺寸 :620×525mm
样品台移动范围 :前后左右各100mm、高度5mm
图谱界面:
软件支持无标样分析
超大分析平台
可自动连续多点分析
集成了镀层分析界面和合金成分分析界面
采用先进的多种光谱拟合分析处理技术
分析报告结果
直接打印分析报告
报告可转换为PDF,EXCEL格式
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