回天HT6308双组份室温固化灌封环
氧胶是双组分、低粘度、透明环氧胶。室温或加热固化,
固化放热少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异，有
较好的耐水性。
典型用途
有透明要求的模块和线路板的封闭保护。
固化前特性
典型值范围
A 组分
外观浅蓝色透明流体
密度g/cm3（25℃） 1.02 1.11～1.14
(GB/T13354-1992)
粘度mPa.s（25℃） 650 500～800
GB/T 2794-1995
B 组分
外观无色至浅黄色透明液体
密度g/cm3（25℃） 1.02 1.0～1.04
(GB/T13354-1992)
粘度mPa.s（40℃） 450 350～550
GB/T 2794-1995
混合特性
外观无色透明胶体
重量比: A:B =2:1
体积比: A:B =1.68:1
操作时间≥30
min（25℃，100g）
GB/T 7123.1-2002
固化条件(100g)
25℃ 24h
40℃ 16h
80℃ 2h
固化后特性
硬度Shore-D 75
GB/T 531-1999
体积电阻率Ω·cm（25℃） ≥1.0×1014
GB/T1692-1992
绝缘强度KV/mm（25℃） ≥20
剪切强度Mpa（钢/钢） ≥7
GB/T13930
介电常数（25℃,1.2MHz） 3.1±0.1
GB/T1692-1992
介电损耗角正切（25℃,1.2MHz） ＜0.02
GB/T1692-1992
固化收缩率% ≤0.8
工作温度℃ -20～80
使用说明
使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油
污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。A、
B 组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象， 使用
前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使
用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时，
容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。按规定比
例准确称取A、B 组分，混合后搅拌均匀，使用前**将A
料在原包装容器内搅拌均匀。
配胶量超过1kg 时请自行实验后确定操作，配胶量越大，
放热越大，操作期越短。
如需要，可将搅拌好的胶在低于0.1Mpa 的**真空度下进
行抽真空处理3～5 分钟，然后倒入要灌封的电子元器件
中， 灌胶后，继续抽真空处理3～10 分钟效果更好，特别
当加热固化时该过程就显得尤为重要。
冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。
注意事项
远离儿童存放。产品的安全性资料请
参阅本产品MSDS。
包装规格
1.5kg/套, 5 套/箱。其
中A 组分1kg/罐B 组分0.5kg/壶。
贮存条件
在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12 个月。