产品特点及应用:
CC1001是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点:
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等
2. 低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性好,应用后可以延长电子配件寿命
4. 阻燃等级符合94V-0
典型用途:
1. 电源模块的灌封保护
2. 其他电子元器件的灌封保护
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