C |
Mn |
Si |
P |
S |
Al |
Co |
Ni |
Fe |
≤ |
||||||||
0.05 |
0.80 |
0.30 |
0.020 |
0.020 |
0.10 |
1.0 |
49.5~50.5 |
余量 |
用于制作精密 阻抗膜片,湿簧、干簧继电器,精密长度计量,与相应的软玻璃封接。在应用中应使选用的封接材料与合金的膨胀系数相配。热处理时应控制其晶粒度,以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻、轧材时应严格检验材料的气密性。
4J50 合金具有良好的焊接性能,可钎焊和点焊。该合金与软玻璃等材料封接前应进行预氧化处理。
在热处理、焊接或玻封之前,必须清除金属表面污物、油脂。氧化层严重时可采用喷砂或先在熔融碱液中浸泡,然后再酸洗。轻微氧化皮可用25%盐酸溶液在70℃下酸洗。
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