灌封分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是只对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，使产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对印制线路板上的所有元器件全部灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中[3]。此类产品一般是双组分的，使用时将两种组分混合排泡后，灌于线路板上，硫化成弹性体的，此类产品不仅有散热绝缘作用，而且还有减震和三防的作用，现在正广泛应用于 LED灯的灌封和粘结，其他电路、家用电器的绝缘密封。

　　2.4高导热硅橡胶粘合剂

　　高导热粘合剂多用于绝缘性场合，因为在电子电器工业发展中，电子电器材料领域急需导热绝缘材料，特别是大功率散热的场合，如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘组装等需要不同工艺性能的导热绝缘胶。

　　2.5导热耐高温硅橡胶

　　导热耐高温硅橡胶主要应用于诸如低压大电流变压器的粘结和密封;雷达磁场线圈的导热绝缘;各种高温功率管与散热器、印制板的组装;微包装技术、电用电器及军用电器等高温散热体。

　　3、总结

　　导热硅橡胶材料在国外的研究较为成熟，如道康宁、GE东芝等等就开发了多种导热硅橡胶产品，而国内还在开拓阶段，如能解决综合性能和工艺性能的一致统一，导热硅橡胶必然会有很好的发展前景。总之，导热硅橡胶不仅具有良好的导热性能，还具有很多其他材料所不具备的性能，如耐侯性、粘结性等等，故其开发前景可观，应用也将越来越广泛。