对于整体式集电器，开始一段时间多用热固性塑料成型结构和塑压方法，问题是容易产生断线，相间或对地短路，合格率不高，生产效率也较低。现在，多采用热塑性增强涤纶材料，注射成型工艺方法，应用效果良好。
整体式集电器主要技术要求包括：
（1）有足够的机械强度，在塑料体绝缘层较薄的情况下，也能保证在机械加工和装配过程中不破裂。
（2）有较高的电气绝缘性能。能在正常状态或湿热带条件下，有较高的绝缘电阻。
（3）集电器中的镶件和引线较多，所以设计的整体结构型式和尺寸应适合于注射成型工艺，塑压后，不允许脱焊、断线。
（4）选用的塑料耐热性要好，保证在要求的高温条件下集电器的尺寸稳定。
由此可见，集电器是一个体积小，引线和镶件（导电环）较多，电气性能、机械性能要求较高的部件。
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