本产品特色为不粘黏，超低的摩擦系数，连续使用的温度范围大及优良的电器特性。
本产品适用于平面显示器面板制造（FPD）异方性导电膜（ACF)贴付（预压工程段Pre-Bonding)及COF/LCD连接，TCP/LCD连接等制程（本压着）。
使用此产品可有效防止导电胶溢出而污染基板及周围环境，可有效保护玻璃基析纯净度。
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