此产品应用于铜及铜合金化学镀薄银，镀层致密，结晶细致，外观银白。与底材附着力良好，耐划格，胶带拉扯，镀层不起泡。耐插拔。可用于连接件、电子产品薄银，也可用于电镀银打底。无需设备，只需一塑胶容器即可。使用时，工件表面无油无锈，浸入化学镀银液即可，溶液温度高镀速快，温度低镀速慢，溶液可多次重复使用。镀银层均匀、白亮，不受工件形状限制，只要接触到溶液的表面都能镀上一层纯银。使用时，只要按配比说明将原料溶于水中，加入银盐，化学镀银液配制完成，即可用于生产。每升溶液产量大，成本低，可用于各种电子元件、线路板、微线路、铜及铜合金产品，电镀铜及电镀铜合金制品等，其导电性及可焊性好。化学镀银后，需浸银保护剂，防止银层氧化变色。
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