GN-7115（A/B）常温固化高透明环氧树脂

应用：电子产品灌封和密封类型：双组份环氧树脂

概述：GN-7115是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，能快速固化和还原，完全固化后透明度好，光泽度优良。

绝缘性能：GN-7115的体积电阻率1.6X1017ohm-cm,绝缘常数为3.7，绝缘性能将是优越的。一致性：GN-7115将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－40℃ｔｏ＋110℃。

固化时间：在２５℃室温中6-8小时表干，1-2天固化。

如需加速固化，请先静置30分钟，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。低温加热固化将有助于排泡。

操作时间：在２５℃室温中60-90分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

混合说明：

准备工具：电子秤，塑料杯，搅拌棒（搅拌器）

1. A胶，确保无沉淀。A:B=2:1重量比分别称量A胶和B胶。 
2. 备注：如果有抽真空条件，抽真空可以减少气泡，或者低温40度加热10-20分钟排泡，增加绝缘性能，如果A胶很稠，可以预热A胶来降低它的粘度。

   储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

   包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶10kg包装。B胶5kg包装。

   固化前性能参数：	Part A		Part B
   颜色 ，可见	透明		透明
   粘度（cps）	1200		280		ASTM D2393
   比重（g/cm3)	1.12		0.95
   混合粘度(cps)			760
   可操作时间（25℃）分钟			60
   胶化时间（25℃）小时			6-8
   保质期（25℃）			12个月
   固化后性能参数：
   物理性能
   硬度测定（丢洛修氏D）		80		ASTM D 2240
   抗压强度（psi）		14,300		ASTM D 695
   抗拉强度（psi）		10,500		ASTM D 638
   抗伸强度(%)		4.2		ASTM D 638
   热膨胀系数(℃)		56 x 10-6
   导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)		1.3
   热变形温度(℃)		60
   有效温度范围(℃)		-40-110
   电子性能
   绝缘强度,volts/mil		550		ASTM D 149
   绝缘常数,1KHz		3.7		ASTM D 150
   耗散系数,1KHz		0.02		ASTM D 150
   体积电阻系数,ohm/cm		1.6x1017		ASTM D 257

   以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，由于使用硅宁公司产品的条件和方法非我们所能控制，硅宁公司不做任何明示或者暗示的担保，不承担偶发或者附带性损失的任何责任，我们对于违反保证的责任仅限于帮您退换货，硅宁公司并不能保证是某个特定环境下能达到全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。