松下Panasonic NPM高速贴片机 松下贴片机总代理
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设备名称 |
NPM |
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贴装头类型 |
高速 |
泛用 |
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吸嘴数量 |
12吸嘴 |
8吸嘴 |
2吸嘴 |
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贴装速度 |
0.063 s/chip |
0.106 s/chip |
0.423 s/QFP |
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贴装精度 |
±40μm/chip |
±40μm/chip |
±30μm/QFP |
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料架数量 |
大68连（8mm double，小卷盘） |
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对应元件尺寸 |
0402~L12mm*W12mm*T6.5mm |
0402~L32mm*W32mm*T12mm |
0603~L100mm*W90mm*T28mm |
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基板 尺寸 |
单轨传送带 |
L50mm*W50mm~L510mm*W480mm |
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双轨传送带 |
双轨式 |
L50mm*W50mm~L350mm*W216mm |
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单轨式 |
L50mm*W50mm~L350mm*W460mm |
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NPM-DSP
高生产率—采用双轨印刷方式
· 单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比)
· 运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换
高品质印刷
· 继承了Panasonic独自的印刷DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷
NPM-Inspection Head
印刷后检查(SPI)—APC系统
· 反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令
· 前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信
· 前馈到AOI：APC元件贴装位置信息
实装后检查(AOI)
· 实装完毕元件的检查
· 实装前异物检查：BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查
pana_new07
松下NPM
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