半导体TEC温控平台及设备
产品介绍
本系列的“半导体温控平台、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统,其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点,是真正的绿色产品。
本系列产品带有**的PID控制软件,智能无级控温,既可加热又可制冷。可用于控制激光器件、医疗器件、半导体器件、红外探测器、光电倍增管、或其它任何需要温度控制的地方。
该产品采用现代电力电子器件和高速微处理器(MPU)程序控制技术,以及PWM调制、双向电源、PID调节技术,具有优良的电压、电流输出特性,开关机时无过冲、反冲、浪涌现象,并带有过流、过压、过温、欠温等保护电路,以及RS232或RS485远程控制接口
注:为了获到的精度、线性度、定度等,本产品采用标准日本进口NTC(热敏电阻)作为温度采样元件。
产品特点
产品应用
平台产品选型
型号 参数 |
TLT -FB120-30 |
TLT -FB120-50 |
TLT -WB120-80 |
TLT -WB120-120 |
TLT -WB120-200 |
TLT -WB120-300 |
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输入电压(VAC) |
AC220V±15% |
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制冷功率 (V) |
30W |
50W |
80W |
120W |
200W |
300W |
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冷却方式 |
风冷 |
水冷 |
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控温精度 |
±0.1℃或±0.01℃ |
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控温范围 |
-10℃~150℃ |
-60℃~100℃ |
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温度传感器 |
NTC(25℃-10K) |
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平台体积 |
120*120*100mm |
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温控仪体积 |
450×300×133mm |
450×400×133mm |
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远程接口 |
RS232或RS485 |
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显示 |
字符点阵液晶或真彩触摸屏4.3寸 |
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