1.描述
MFG-LP 系列锡膏是一类免清洗锡膏,满足低温焊接的要求,广泛应用于LED 组装、散热器焊接、
手机信号线等行业。其助焊剂系统满足无铅合金锡-铋、锡-铋-铜、锡-
铋-银的要求。
2.特性及优势
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散热器应用锡膏:针对不同材质具有良好的铺展及润湿性能,特点是鳍片与铜管的溜缝能力;
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SMT 应用锡膏:具备优良的细间距印刷能力,在 12 mil(0.30mm)圆形特征尺寸组件上也可实现高印刷
沉淀量和低差异率;独特的配方设计,可有效防止立碑等;印刷后数小时仍保持良好的印刷性,基本无
塌落,可操作寿命长;
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通孔回流应用锡膏:锡膏被吸入到过孔中可达 0.25in(6.4mm)过量印刷,良好的润湿性能保证优异的
填孔性能;
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针筒型锡膏:无焊黑,无锡铢,膏体均一,点胶均匀,出锡稳定。
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