材质 | 有机硅 | 形态 | 其他 |
---|---|---|---|
形状 | 其他 | 规格 | 20kg |
防水产品类别 | 其他 |
Technomelt低压注塑成型工艺是一种以很低的注射(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
TECHNOMELT PA
646是德国汉高开发的品质的低压热熔注射成型用树脂,具有的流动性能和粘接性能,对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS、PCB板等以及金属都可有效密封,防止潮气和环境污物的侵蚀;还有很好抗化学腐蚀,如矿物油,柴油,油脂和弱酸性,并且外观也非常好。
型号:TECHNOMELT PA 646
颜色:黑色
工作温度:为-40~125℃
硬度:SHORE A92
软化点:175±5℃。
包装规格:20kg/袋
TECHNOMELT PA
646热熔胶与注射成型技术联合应用可为各使用客户带来生产的节约和终产品的良好性能表现,对精密电子电器产品使用完全包封的方法进行保护。
TECHNOMELT PA 646是可模塑聚酰胺热熔胶,TECHNOMELT PA 646有良好的强度和硬度,使用于存储卡和电脑连接器等。
TECHNOMELT-2
Tel:
Tel:
Tel:
Tel: