功能特点：

• 低粘度酚醛环氧树脂

  产品名称：低粘度酚醛环氧树脂

  英文名称：Phenolic epoxy resin

  日文名称：ノボラック型エポキシ樹脂

  CAS号码：28064-14-4

  结构式：分子式-；分子量：-

   

  产品牌号：DNE425 /PNE176/ KEP1131/YDPN-638/XD7855/Araldite EPN 1138/ EPN 1139/D.E.N425/ D.E.N431/NPPN-631/NPPN-638

  产品说明：  酚醛环氧树脂是瑞士Ciba-Geigy公司和日本住友化学公司在20世纪70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水甘油醚树脂。树脂分子结构中既有酚醛结构，又有环氧基团，树脂固化后极易形成高性能网状交联的刚性结构，具有优良的热稳定性、电绝缘性，力学强度高，粘接性能好，收缩小，耐湿性、耐化学腐蚀性好。这种树脂的另一显著特点是软化点变化时，环氧值基本无变化，而且熔融黏度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性。是目前环氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封装工艺简便，主要应用于层压制品，粘接电子元器件的包封，特殊的防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品等方面，广泛应用于高新尖端电子工业的封装材料，半导体集成电路（IC），大规模集成电路（LIC）等的电容、电阻、三极管、二极管、电位器等的封装。由于熔融粘度不随环氧值变化，目前这种树脂大量用在熔融法碳纤维复合材料。

  技术指标：

  项目	DNE425
  色泽                  G	＜1(低粘度酚醛环氧树脂)
  环氧当量           g/eq	160-190
  软化点（环球法）       ℃	-
  粘度（Poise,ICI）  cps	9500-12000（25℃）
  水解氯含量          ppm	＜200
  Na+                 ppm	＜3
  Cl+                 ppm	＜3
  挥发份               ppm	＜500
  运输包装信息	20kg桶

   

   

   

   

   

   

   

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• 应用领域： 低粘度液体酚醛环氧树脂，常作添加剂以增加耐化学品性、改善高温性能。广泛用于结构增强领域。

Product Name: low viscosity phenolic epoxy resin

Product brand: dne425 / pne176 / kep1131 / ydpn-638 / xd7855 / Araldite EPN 1138 / EPN 1139 / d.e.n425 / d.e.n431 / nppn-631 / nppn-638

Product Description: phenolic epoxy resin is a multifunctional glycidyl ether resin developed by Ciba geigy company of Switzerland and Sumitomo chemical company of Japan in the 1970s to adapt to the rapid development of semiconductor industry and electronic industry. The molecular structure of the resin has both phenolic structure and epoxy group. After curing, the resin is easy to form a rigid structure of high-performance network crosslinking. It has excellent thermal stability, electrical insulation, high mechanical strength, good adhesion, small shrinkage, good moisture resistance and chemical corrosion resistance. Another remarkable feature of this resin is that when the softening point changes, the epoxy value basically does not change, and the melt viscosity is quite low, which gives the resin excellent process stability and processability. It is the main bonding material of epoxy molding compound at present, with reliable performance and simple packaging process. It is mainly used in laminated products, packaging of bonding electronic components, special arc prevention, heat resistance, insulation and civil weak current products. It is widely used in the packaging materials of high-tech and cutting-edge electronic industry, capacitors and capacitors of semiconductor integrated circuits (IC), large-scale integrated circuits (LIC), etc Packaging of resistors, triodes, diodes, potentiometers, etc. Because the melt viscosity does not change with the epoxy value, this resin is widely used in melting carbon fiber composites.

低粘度フェノールエポキシ樹脂

製品ナンバー：DNE 425/PNE 176/KEP 131/YDPN-638/XD 7855/Aradite EPN 1138/EPN 1139/D.E.N 425/D.E.N 431/NPPN-693/NPPN-638

フェノールエポキシ樹脂はスイスCiba-Geigyと日本住友化学が1970年代に半導体工業と電子工業の高速発展に適応するために開発した多官能基縮水エーテルグリセリン樹脂です。樹脂分子構造にはフェノール構造があり、エポキシ基があり、樹脂硬化後に高性能網状架橋を形成しやすい剛性構造であり、優れた熱安定性、電気絶縁性を持ち、機械強度が高く、接着性能が良く、収縮が小さく、耐湿性、耐化学腐食性に優れています。この樹脂のもう一つの著しい特徴は、軟化点が変化する時、エポキシ値はほぼ変化がなく、融解の粘度がかなり低く、樹脂に優れたプロセス安定性と加工技術性を与えていることです。現在のエポキシ型プラスチックの主な接着材料であり、性能は信頼でき、包装技術は簡単であり、主に積層製品、電子部品の包装、特殊なアーク、耐熱、絶縁及び民間の弱電製品などに応用され、ハイテク電子工業のパッケージ材料、半導体集積回路（IC）、大規模集積回路（LIC）などの容量、広く応用されています。抵抗、三極管、ダイオード、電位子などのパッケージ。溶融粘度はエポキシ値と共に変化しないので，この樹脂は溶融法の炭素繊維複合材料に多く使われている。

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