应用领域
该设备用于通过磁控溅射法沉积非金属薄膜与金属薄膜，用户可以根据工艺的需要选择单靶独立工作、四靶轮流工作或四靶任意组合共溅等工作模式。
该设备由主腔室和预备室两个真空室组成。主腔室用于镀制薄膜，完成用户主要镀膜工艺过程。
预备室通过高真空插板阀与主腔室相连，可以用于镀膜前基片与镀膜后薄膜的等离子清洗，并可以在不破坏主腔室真空的条件下更换基片。
设备描述
镀膜室：
1. 有效尺寸约￠550×500，极限真空：5×10-5Pa；
2.腔体具有自加热烘烤除气功能；
4.基片尺寸“4吋。可实现旋转、升降；
5. 加热温度600℃，控温精度±1度；
预备室：
1. 有效尺寸约￠300×350；极限真空：5×10-4Pa；
2. 腔体具有自加热烘烤除气功能；
3. 对基片射频溅射清洗功能；
4. 配置基片库，可一次装卡4片基片；
Tel：
￥24.00元
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￥面议
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￥3400.00元
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￥10000.00元
￥10000.00元
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