轻质硅砖也可以称为硅质保温砖，轻质硅砖是采用硅石做原料，其临界粒度通常不超过1mm，而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%，在配料中加入易燃物质或采用气体发生形成多孔结构，经烧成而制得，也可制成不烧制品，轻质硅砖使用温度在1550℃，主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位，在高温下使用，不能与碱性耐火材料接触，不直接受到侵蚀气体作用。硅质隔热耐火砖(silicainsulatingrefractorybrick)是指以硅石为主要原料制成的，SiO2含量不小于91%的隔热耐火制品。硅质隔热耐火砖除具有隔热保温性能外，在很大程度上保持硅砖的特性，荷重软化开始温度高，在加热过程中，体积略有膨胀，使窑炉的整体性增强。制造硅质隔热耐火砖采用经过细粉碎的硅石为原料，加入部分废硅砖或废硅质隔热耐火砖粉、矿化剂和烧尽加入物等。按一定配比在混练机中加水混合成泥料，经机械或手工成型，砖坯干燥后残余水分小于0.5%方可装窑。为防止因SiO2多晶转变发生剧烈体积膨胀，引起制品产生裂纹，烧成时要求比较缓慢的升降温速度。制造硅质隔热耐火砖采用经过细粉碎的硅石为原料，加入部分废硅砖或废硅质隔热耐火砖粉、矿化剂和烧尽加入物等。按一定配比在混练机中加水混合成泥料，经机械或手工成型，砖坯干燥后残余水分小于0.5%方可装窑。为防止因SiO2多晶转变发生剧烈体积膨胀，引起制品产生裂纹，烧成时要求比较缓慢的升降温速度

轻质硅砖可降低基础的造价，减小框架的截面节约钢筋混凝土能显著节约建筑物的综合造价。设计使用轻质砖比采用实心粘土砖，综合造价可降低5%以上。使用轻质砖可增大使用面积，由于加气混凝土隔热，保温效果好，在热的夏天，室内温度比采用实心粘土砖低2-3℃，使用空调，降低电量消耗。轻质砖具有良好的可加工性，施工方便简单，由于块大、质轻，可以减轻劳动强度，提高施工效率，缩短建设工期。