产品介绍

   切割锋利，加工效率高；

  高刚性，高强度，使用寿命长；

  高精度，可用于精密开槽机切断，切口光滑无崩口；

  连续切割不打滑，不出现锯片钝化的现象；

  切缝窄，可大幅提高贵重原材料的利用率。

   玻璃材料：各种玻璃管、玻璃壶口、茶漏、高硼硅玻璃（电子烟管）、米珠、毛细玻璃管、光学玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、宝石、水晶、玉石；

  陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、碳化硅、碳化鹏、氮化硼、黑陶瓷、琉璃制品；

  研磨材料：耐火材料、超精油石；

  磁性材料：磁芯、磁片、磁环、永磁铁氧体、稀土钕铁硼； 

  合金材料：高速钢、模具钢、合金钢、不锈钢；

  脆金属材料：YG系列硬质合金，钨钢圆棒。

  半导体材料：碳化硅、硅片、单晶硅、多晶硅、太阳能电池

  光学材料：LED、LCD、石英光伏。

   金属基体型切割片

    把持磨料能力强、耐磨性及砂轮形状保持性好，使用寿命长，用于氧化锆陶瓷，同时也可用于保险丝玻璃管，蓝宝石的切割/切断。

 树脂基体型切割片

    自锐性好、切割锋利，结合剂富有弹性、可提高加工表面质量，主要用于硬质合金切割，同时也可以用于石英高硼硅玻璃管，玻璃杯（茶漏）开口，石英坩埚中。

 整体型

    整体型金刚石切割片是整体采用同种材料制作，特点是厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切断。此类切割片尺寸较小，其外圆直径规格一般不大于80mm；很薄（一般不大于0.5mm），常应批量用于电子信息行业。

    整体型切割砂轮型号主要分1A8/1、1A8/2。1A8/1指整体型切割砂轮外圆不带水槽， 1A8/2指其外圆带水槽。

    整体型金刚石切割片尺寸规格及精度范围：

 基体型

    基体型的金刚石切割片，是指砂轮外圆环带为磨料工作层，而中心部分为高强度高刚性金属材质，由于采用高刚性金属材料为钢芯与外环的工作层融为一体，获得了高的刚性，可以实现高负荷，深切割。尺寸上一般稍厚，由于刚性好，多用于中、大切深的切槽和切断，如硬质合金棒料的切断加工。

    基体型切割砂轮型号主要分1A1/3、1A1R/4、1A1/5、1A1R/6。
    1A1/3、1A1R/4指基体型切割砂轮外圆不带水槽， 1A1/5、1A1R/6指其外圆带水槽。

（1）1A1型超薄切割片

    磨料工作层与基体厚度等高，精度高，多用于高精度切槽和切断。

（2）1A1R型超薄切割片

    磨料工作层厚度大于基体厚度，便于排屑和冷却，多用于切深稍大零件的切槽和切断。

    备注：
          D：外径
          H：内径
          X：金刚石工作层环宽
          E：基体厚度
          T：工作层厚度

    基体型金刚石切割片典型规格及精度范围：

  在精密超薄切割片装机前请仔细检查，如果有缺口或其它破损，请停止使用。

 当精密超薄切割片标有旋转方向时，要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利，难以发挥切割砂轮的性能。

 请不要使用不符合要求的精密超薄切割片。

  切割过程中若发现异常，应立即停机，排查原因。

 当切割不锋利时，要对精密超薄切割片进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。

 精密超薄切割片回转中，严禁用手操作进行切割，更不能用手及身体接触砂轮。

 精密超薄切割片严禁用于切槽或切断以外的作业，避免因受力不均而发生异常。